中欣晶圆IPO，连续亏损还涉诉近5亿元，日本股东曾遭交易所问询
8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）科创板IPO获上交所受理。中欣晶圆主营半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片等。本次IPO中欣晶圆拟募资胃口不小，金额达到近55亿元，其中16.9亿元、22.8亿元分别用于生...
晶圆
中欣晶圆IPO：归母净利润连续四年为负 曾因中毒事故及非法结汇被罚
中华网财经8月30日讯 中华网财经了解到，8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称：中欣晶圆)科创板IPO获上交所受理，中欣晶圆此次拟募资54.7亿元，海通证券为保荐机构。中欣晶圆本次公开发行股票的数量为不超过167,741.90万股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及股东公开发售股份。...